“理论上是这样。”巫海秋点了点头，但随即又泼了一盆冷水，“不过，这种技术通常只用在一些特殊场景，或者尺寸极小的屏幕上，在手机这么大的屏幕上，从来没有厂商用过。”
“而且，这项技术的核心，比如PI柔性膜、FPC和覆晶工艺，几乎全部由棒子国和岛国的企业主导，我只知道，三星和LG在他们自家的一些非手机产品上，用过类似的技术。”
“既然三星和LG用过，那就证明这条路线是可行的啊。”扬拓说道。
陈星脑海中也在不断的过路线，从CoG到CoF再到CoP，这是三种不同的屏幕封装工艺，除了这些外还有一个LIPo，这是立体封装工艺，主要是在CoP基础上进一步减少边框面积的一种封装工艺。
最好的方案，当然是CoP，直接用柔性基材的oLEd屏幕，连基板带IC一起弯折到屏幕背面，正面可以做到几乎不占用任何空间。
但是！
这些路线或者说，工艺，都有一个共同的问题，那就是用的都是oLEd 屏幕。
或者说是柔性oLEd屏幕。
没有柔性oLEd 屏幕，最多只能走到Cof这一步，就走不动了。
见陈星一直没说话，三人同时把目光投向陈星身上，特别是巫海秋，更是眼神中全是期待。
从来到红星开始，他就知道这个陈总，对一些技术路线有种极为敏锐的直觉。
对手机设计，也有一种超强的天赋。
什么乔布斯，在巫海秋看来他只能算是一个优秀的设计师，而不能称之为行业领导者。
我们陈总才是！
等了一会，陈星站起来指着白板上的下巴区域说道：“CoG就放弃吧，这种工艺哪怕做出来的产品，也不是我们想要的东西。”
“Cop工艺目前刚有一个概念，就用Cof的封装工艺，搭配oLEd 屏幕和柔性FPC电路定制，可以将下巴缩减至一个可以接受的程度。”
巫海秋瞬间抓住了陈星话里的重点，立刻就追问道：“陈总，你说的Cop又是什么工艺？我怎么没听说过？”
孙泽伟的眼神也亮了起来，怪不得老巫总说在陈总这总能听到什么先进概念呢，感情是真的有啊。
他也从业几十年，从搞这个全面屏也开始更深入的去了解屏幕的封装工艺，但也只知道Cof，这个Cop工艺又是什么鬼？
陈星见这俩人盯着自己，笑了一下，简单解释道：“Cop的工艺很简单，Cof不是将排线和IC都用柔性电路折到屏幕背面封装吗？”
“那Cop就是直接连屏幕基材都折过去，这样正面完全就可以不用预留任何走线空间了。”
“当然，重点不是这个，你们现在只需要了解有这个东西就行，这玩意说到底还是需要oLEd屏幕的基材进化才行，得几年。”
顿了顿，陈星接着说道：“我今年准备联合一下国内的面板厂商，看看能不能收购UdC这家公司，还有天马那边，会在联合实验室内开发CoF的封装工艺，同时会让天马开始引进oLEd 屏幕的生产线和技术。”
见陈星已经准备好了，巫海秋也不再多言。
倒是扬拓，这会脑海中一个疯狂的念头开始生长。
陈总该不会是为了这个全面屏而开发oLEd 屏幕吧？
不对不对。
以陈总的战略，绝对不会这么简单。
“陈总，难道你是要用这块全面屏手机的开发，来促进产业技术升级？”
“其实我们要的并不是什么所谓的全面屏，也不是什么超前的设计，而是我们要为这个设计去开发新技术，新工艺？”
陈星满意的点了点头，聪明人就是聪明人，几乎不需要说什么。
人家一点就通。
“后续这方面的技术开发问题，你们随时和联合实验室对接，有什么要求直接提，直接说。”
“能不能完成起码也得要他们有个目标不是。”
说完陈星又在心里暗道，全靠我陈星给立项目然后用字研取得突破是不现实的。
用产品的工业设计驱动技术研发，技术研发倒逼产业链升级，产业链升级再回到产品上。
中间过程中工程师自己就会给自己立项目。
完全不用陈星和他们说什么项目。
可以形成一个完美的闭环。
想着想着，陈星思绪又不自觉的转到了刚拿到没多久的【为发烧而生】词条上，上次陆教授和林博士【发烧】一场，倒是解决了芯片方面的一些问题。
后面经过全身检查也没什么损伤。
但陈星还是有点不放心。