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第640章 碳基芯片(1/2)

    坐在周政左手边的一个年轻女研究员开口了。

    短头发,说话很快。

    碳管阵列生长工艺负责人,林恩恩。

    “打个比方。硅基晶体管的电子跑起来像在泥地里走路,碳管里的电子像在冰面上滑。

    同样的距离,一个喘得要死,一个根本没出汗。”

    方墨在角落里轻声嘀咕了一句:“冰面上打冰壶。”

    林恩恩看了他一眼,没理。

    “载流子饱和速度四乘十的七次方厘米每秒,硅的四倍。”

    周政切到下一页,“更关键的是,碳管的一维超薄体结构天然压制短沟道效应。

    硅基芯片缩到三纳米以下,量子隧穿漏电堵都堵不住,得靠GAA环栅、背面供电这些复杂架构去兜。

    碳管不用。物理结构本身就是答案。”

    “所以我们在七纳米节点,用的是最简单的平面顶栅结构。”

    陈阳问:“器件架构说一下。”

    周政右手边的人接过话。

    瘦高个,四十出头,左手无名指缠着创可贴——大概是调试设备时划的。

    器件架构与集成负责人,陈锋。

    跟陈阳同姓,但没有亲戚关系。

    “无掺杂cmoS。”

    陈锋把投影切到器件截面图,“硅基芯片造p型和N型晶体管,得靠离子注入往硅里面砸掺杂原子。

    温度上千度,而且砸进去的原子分布不均匀,直接影响器件一致性。”

    “我们不掺杂。p型管用钯做源漏电极,N型管用钪。

    金属功函数不一样,电子注入行为不一样,晶体管极性就分开了。”

    他翻到下一张图,是一组对比数据。

    “免掺杂带来两个好处。第一,没有离子注入造成的晶格损伤,器件寿命延长三倍以上。

    第二,阈值电压一致性提升一个数量级。

    直接反映在良率上——我们首批试产的良率是百分之九十二点三。”

    苏清妍的笔停了一下,抬头看了陈阳一眼。

    百分之九十二点三。

    台积电三纳米工艺刚量产时的良率不到百分之八十。

    陈阳没有表态,示意继续。

    第三个人站起来。

    矮胖,说话带江浙口音。

    碳管提纯与材料负责人,何建宏。

    天奈科技并入的技术骨干。

    “原料是整条工艺链的命门。”

    何建宏打开自己的笔记本电脑,屏幕上是一组纯度检测报告。

    “半导体型碳管纯度要求六个九——百分之九十九点九九九九。少一个九,芯片就会出现随机逻辑错误。

    这个指标在三年前全世界没有人能做到公斤级量产。”

    “现在能做到。”

    他指着报告上的数字,

    “凝胶色谱法提纯,六台设备并联,日产量两公斤。

    管径偏差控制在零点二纳米以内,带隙零点五到零点七电子伏特,无金属催化剂残留。”

    “两公斤够造多少片晶圆?”陈阳问。

    “八英寸晶圆,每天两公斤碳管大约支撑四百片。”

    何建宏答得很快,“六条产线全开的话日需十二公斤,提纯设备还得扩三倍。

    但这只是工程放量的问题,技术上没有瓶颈了。”

    陈阳转头看方墨。

    方墨点了下头,意思是数据跟伏羲的交叉验证结果一致。

    “衬底呢?”

    “八英寸高阻单晶硅,表面热氧化二百八十纳米二氧化硅绝缘层。”

    何建宏摆手,“这个不值得说,跟普通硅基晶圆一模一样,国内几十家厂能供。”

    第四个人没等被点名就开口了。

    三十出头,穿着蓝色冲锋衣,看着不像搞科研的。

    光刻与图形化工艺负责人,许哲。

    “各位最关心的问题——不用EUV怎么做七纳米。”

    许哲把投影抢过来,切到一张工艺流程图。

    “ArF浸没式dUV,波长一百九十三纳米。单次曝光分辨率极限是三十八纳米。

    七纳米怎么做?

    四重曝光。

    一层图形拆成四次来印。”

    “麻烦吗?”

    他自问自答,“确实麻烦,光刻步骤比EUV多三倍,套刻精度要求正负一点七纳米。

    但上海微电子最新的SSA800-10可以做到。”

    “成本呢?”

    秦风终于放下水杯,问了个商人该问的问题。

    许哲咧嘴笑了一下——难得,这间屋子里终于有人问他懂的东西了。

    “一台EUV光刻机,ASmL报价二十亿人民币起,交期三年,想买还不一定卖你。

    一台SSA800,报价一点二亿,交期四个月,管够。
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